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高通推出第三代5G調制解調器
2020-02-18 22:20 作者:李正豪 來源:中國經營網

本報記者 李正豪 北京報道

《中國經營報》記者2月18日晚間從高通公司方面獲悉,該公司推出第三代5G調制解調器到天線的解決方案——驍龍X605G調制解調器及射頻系統(以下簡稱“驍龍X60”)。這是全球首個5納米基帶芯片,也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段,為運營商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供最高靈活性。

記者獲悉,該產品本打算在一年一度的西班牙巴塞羅那世界移動通信大會(簡稱MWC)上發布,但由于新冠肺炎疫情,主辦方全球移動通信系統協會(GSMA)2月13日已經宣布取消2月24~27日的MWC2020。于是,驍龍X60于18日已在高通美國總部圣迭戈正式推出。

全世界首批推出5G調制解調器的廠商包括高通、華為、三星和英特爾,但是英特爾已于去年5月宣布退出移動5G市場。其中,高通早在2016年10月推出第一代5G調制解調器驍龍X50,此后于2019年2月推出第二代5G調制解調器驍龍X55,此次推出的驍龍X60是其第三代產品。

業內人士對記者表示,在推動全球5G部署方面,高通一直是“急先鋒”,此次推出的驍龍X60,第一大亮點就是5納米,也就是說高通率先將半導體工藝制程帶入5納米,而5納米工藝意味著芯片功耗、性能等方面的表現將更加顯著,使得5G基帶芯片的能效更高、面積更小。

同時,5納米可能為高通驍龍集成化的5GSoC鋪平道路。截至目前的高通驍龍5G解決方案,還都是在7納米的工藝條件下采取4G芯片外掛5G基帶的方式。業內有種看法,7納米的工藝不足以支持旗艦5GSoC的性能要求,尤其毫米波對芯片的面積和功耗都提出相當大的挑戰。現在5納米工藝在晶體管密度和性能上都有了相當大的提升,為高通實現集成化的5GSoC提供可能性。

但高通方面表示,目前高通5G旗艦芯片驍龍865只能搭配第二代調制解調器X55使用,對于第三代X60能否搭配驍龍865,目前還沒有相關規劃。

當前,業界已經有聯發科5GSoC、華為海思麒麟9905G等集成化產品,但工藝上都是7納米制程,其中聯發科有意今年導入6納米。其中,聯發科產品已被用在OPPO、vivo的中端產品上,麒麟9905G去年已經在Mate30系列上首發。

5納米制程主要是臺積電和三星在競爭。高通目前并沒有披露采用誰家的5納米工藝,但表示會在今年第一季度末期對驍龍X60進行出樣,預計搭載該方案的商用旗艦手機將于2021年初推出。但此前韓國有媒體披露,高通下一代5G旗艦芯片驍龍875將采用臺積電的5納米工藝,內部集成5G基帶,預計2020年底發布。

(編輯:張靖超 校對:顏京寧)


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